英伟达考虑在下一代GPU中采用CoWoP封装技术
8月1日消息，据报道，英伟达正考虑将CoWoP作为下一代封装解决方案，可能用于下一代Rubin GPU。CoWoP相比CoWoS有诸多优势，如更好的信号和电源完整性、散热性等，还能降低成本。英伟达本月已开始基于GB100 GPU对CoWoP进行早期测试，8月将测试功能性GB100 CoWoP，明年计划用Rubin芯片测试，Rubin GR150 CoWoP预计2027年量产。不过，采用CoWoP面临技术成本、供应链搭建及主板设计变更等问题，摩根士丹利等认为英伟达采用该技术可能性低，最终是否采用取决于市场趋势和供需因素 。