英伟达为下一代Vera Rubin人工智能服务器做准备
7月22日消息，英伟达在开始小批量生产Blackwell Ultra的同时，正为下一代Vera Rubin人工智能服务器做准备。Vera Rubin服务器机架设计本月底将提交主流供应商，预计明年量产，2026 – 2027年上市。该服务器将采用下一代HBM4芯片、台积电3nm工艺和CoWoS – L封装等新技术，采用小芯片设计。尽管发布情况乐观，但短期内推出独立架构面临供应链适配问题，不过英伟达的发展速度无人能及 。
7月22日消息，英伟达在开始小批量生产Blackwell Ultra的同时，正为下一代Vera Rubin人工智能服务器做准备。Vera Rubin服务器机架设计本月底将提交主流供应商，预计明年量产，2026 – 2027年上市。该服务器将采用下一代HBM4芯片、台积电3nm工艺和CoWoS – L封装等新技术，采用小芯片设计。尽管发布情况乐观，但短期内推出独立架构面临供应链适配问题，不过英伟达的发展速度无人能及 。